OSAT (半导体组拆和测试)行业正处于确保新装备的告急状况。那是由于装备托付时候增添了一倍多。半导体装备供给不敷畴前道到后道正正在向各个标的目的分散。

据 ETNews 报导援用 OSAT 业内助士先容，用于半导体芯片组拆和测试的后道处置装备的交货时候正在一切范畴均匀增添了两倍以上。交货时候 后为 6 个月，此刻已耽误到 12 个月以上。

半导体行业的一名高管暗示，“如扇出(FO)等进步前辈封拆，和晶圆级封拆、倒拆等成熟封拆工艺的装备交货时候几近翻了一番。”“没有提早订购装备的 OSAT 正在举措措施投资方面有坚苦。”

出格是“切割”装备的交货时候，即切割封拆和测试装备，已变得相对较长。据查询拜访，正在半导体切割装备市场上据有强势职位的日本 DISCO 装备的交货时候为 1 年零 6 个月。

半导体装备业界有关人士暗示:“DISCO 公司的首要方针是知足合用于全部出产进程的晶圆切割装备的需求，是以，封拆切割等后道加工装备的供给将处于主要职位。”“因为测试装备也被市场优先斟酌，封拆装备的托付时候正正在变得加倍提早。”正在测试装备方面，据领会，美国的泰瑞达和日本的爱德万测试的交货期也被耽误。

有迹象显现，后道加工装备的托付提早将延续到本年年末。Amkor 本年的本前收入将比客岁增添 22%。那是对市场需求的回应，也是为了追逐市场的抢先者日月光。日月光也有能够扩年夜装备投资，以应对日趋增加的需求。据悉，韩国首要 OSAT 的装备投资估计将比客岁增添近 2 倍。能够肯定装备的合作将会加倍剧烈。

一些不雅察人士以为，外乡企业将是以受益。与外洋产物比拟，相对较短的交货时候已成为一种合作上风。因为没法从外洋取得装备，OSAT 正正在斟酌外乡装备做为替换计划。