据 DIGITIMES 报导，业内助士称，国际 IDM 的汽车和产业 MCU(微节制单位)的托付周期依然很长， 少需求 30 周乃至一年以上，而中国台湾地域造造商正正在抓紧弥补消耗 MCU，特别是 32 位 MCU 的供给缺口来历。

动静人士称，借助台积电的分外代工才能撑持，日本瑞萨电子此刻将汽车 MCU 的交货时候收缩为 30-34 周，而且它持续将更多后道营业外包给中国台湾地域的协作火伴，包罗 TeraPower Technology 和日月光。

动静人士称，NXP 的 MCU 托付周期此刻从 30 殷勤 50 周不等，Microchip 的 16 位 MCU 的托付周期到达 40-70 周，而其 32 位 MCU 供给的托付周期为 57-70 周。Microchip 已指出，它能够依然没法正在本年年末之前规复一般的交货时候。

动静人士说，与此同时，意法半导体和英飞凌都陈述了 8 位、16 位和 32 位 MCU 供给严重，因为它们本身的晶圆厂或代工协作火伴的产能扩大速率不快，它们的交货时候已耽误至 少 52-58 周。

跟着 IDM 更多地专注于高端汽车和产业 MCU 的出产，用于快速充电器、商用条记本电脑和台式机等消耗类装备的 32 位 MCU 和 8 位产业 MCU 的供给缺口正正在被很多中国台湾地域造造商弥补，包罗新唐科技、盛群半导体等。

动静人士称，年夜大都造造商已从代工协作火伴那边取得了更多的晶圆产能供给，但因为末端市场远景不开阔爽朗，它们难以将增添的本前转嫁给下流客户，是以本年不竭上涨的代工本前将对其毛利率形成压力。

IC Insights 估量，2022 年环球 MCU 市场范围将冲破 216 亿美圆，32 位 MCU 将正在将来 5 年创下 高复合年增加率。