据台媒动静，4 月 20 日，半导体封测龙头日月光颁布发表延续扩年夜中国台湾地域投资，斥资 13.25 亿新台币(约 2.92 亿元群众币)与宏璟扶植协作兴修中坜厂 二园区厂房，用于扩大 IC 封拆测试产线，新厂估计将于 2024 年 三季度落成。

该动静由日月光财政长董宏思日前正在公司严重讯息申明会上颁布发表。不外，日月光并未揭穿新厂将来的投资金额，业界估量会正在百亿新台币以上。

近几年来，半导体产能需求不竭革新记实，做为封拆测试范畴“龙头年夜哥”，日月光半导体的营收也不竭立异高。据领会，日月光今朝已占有环球后段封测 40% 市场份额，2021 年营收高达 5699 亿新台币，停业利润为 621 亿新台币，较 2020 年增加 78%，不单革新了记实，也超乎此前公司预期。是以，日月光但愿经由过程投产扩能以知足营运生长需求，冲刺 IC 封拆测试出产线。