据 Tom's Hardware 报导，搭载 5nm Ryzen 7000 Raphael 处置器的 AMD 下一代 AM5 插槽平台将仅撑持 DDR5 内存。

Tom's Hardware 经由过程供给链中的多个来历确认，X670 和 B650 AM5 平台仅撑持 DDR5 内存。另外，AMD 已将其 AM5 主板的芯片组转向基于小芯片的设想，是以某些型号将装备双芯片。

AMD 已颁布发表其 AM5 插槽平台将代替今朝的 AM4 平台，撑持 PCIe 5.0 和 DDR5，但 AMD 官方还没有确认不撑持 DDR4。

据报导，今朝尚不清晰 Ryzen 7000 的内存节制器是不是撑持 DDR4，若是撑持的话，AMD 能够会正在更低真个 A 系列主板撑持 DDR4 内存，但 Tom's Hardware 被奉告仿佛不太能够。

另外，报导称部门 AM5 插槽平台将撑持双芯片，仅合用于旗舰 X670 芯片组，而不合用于支流 B650 和进门级 A620 芯片组，今朝还没有关于那些小芯片若何事情的具体信息。

AMD 正在 2018 年推出 Zen 2 时初次引进了其小芯片方式。小芯片设想是一种模块化体例，可进步多核机能。