信赖存眷手机产物的伴侣们，前不久已被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震动到了，其首发了多项行业顶级手艺，机能是今朝已公布产物中尽对的 一。

除那款顶级旗舰以外，联发科本年还要周全着花，将推出一款面向次旗舰市场的天玑7000芯片。

明天上午，博主@数码闲谈站就发布了天玑7000的关头参数。

他流露，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺造程打造，由4颗Cortex A78年夜核和4颗Cortex A55小核构成，CPU主频 高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

据悉，天玑7000的安兔兔成就能到达75万分，已反超了现在次旗舰霸主骁龙870，加上5nm工艺和新架构，机能、功耗、发烧能够城市更强一些，将成为新一代两千档“神U”。

更主要的一点是，该博主还正在批评充流露，Redmi旗下的天玑7000已正在路上了，而从时候和产物计划上来看，其很有能够附属于Redmi K50系列。

按照此前爆料，K50系列三款机型别离为Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，那三款机型的年夜部门设置装备摆设都将连结分歧，只是会正在焦点、摄影和快充上有所区分。

那此中，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+能够城市搭载骁龙处置器，而Redmi K50尺度版的芯片之前一向不肯定，依照前代搭载骁龙870的定位，新机极可能会搭载那款全新的天玑7000。

本就具有超高性价比的Redmi K50加上一样性价比的天玑7000芯片，能正在晋升机能的根本上节俭本前，并带来更综合的核心体验，好比更好的屏幕、摄影等，很是值得等候。