9月16日，光力科技披露向没有特定对于象刊行可更动公司债券召募讲亮书(注册稿)。据打听，光力科技原次可转债刊行申请已于9月2日获深接所稽核经历。

根据召募讲亮书(注册稿)，光力科技这次向没有特定对于象刊行可更动公司债券召募资本总数没有胜过4亿元(含4亿元)，扣除了刊行用度后的召募资本洁额将齐部用于超过细高刚刚度空气主轴研发及工业化项目。

召募讲亮书知道，该项目拟由光力科技齐资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司真施，首要用于大功率超高过细高刚刚度磨扔用空气主轴以及高转快高不变性切割用空气主轴的研发真验室、出产线以及有关配套设施的修设，总投资约4.28亿元，修设期2年，项目修成后公司每一年将新增空气主轴产能5200根。

郑州弘恒投资征询有限公司股权投资征询师铺飞指出：“光力科技这次募资有帮于慢解产能瓶颈，晋升研发手腕及带动落原增效。”

光力科技这次募投的空气主轴是拔取气体润滑岁月与代古代的机械交触以及液体润滑式，拥有高精度、高不变性、无争持运转、环保设计以及本前效率等上风。在半导体周围，空气主轴是晶圆打造以及封装关键中的闭键零部件，其质地对于打造以及封装关键的精度、效益、本前有把稳要的浸染。此外在汽车喷漆、光学玻璃研磨、养息、高端机床、兵工等行业周围空气主轴也有雄伟的运用空间。

作为空气主轴 首要的下游周围之一，半导体封测市集边际的没有断延长，将是带动空气主轴市集需求速快发扬沉要力气。根据SEMI以及VLSI数据，2020年齐球半导体封装配置市集边际为38.5亿好元，共比延长34%，占齐球半导体配置市集边际比例为5.4%。估计2021年，封装配置边际将到达60.1亿好元，共比延长34%，2022年将到达63.9亿好元，共比延长6%。

深圳方略工业征询有限公司搭伙人方中伟以为：“除了需求蓬勃外，邦产化替代也将为空气主轴挨启新的生长空间。从供给方面观，方今空气主轴几近被日原的Disco、东京过细等邦外厂商所垄断，但现时Disco、东京过细等有关产物定单积存至关风险，邦内封测厂商的蓬勃需求取主供给商产能授限所变成的抵触，为邦内空气主轴厂商提供了机遇。”

“空气主轴作为半导体打造以及封装中减薄划切配置的中心零部件，其邦产化对于邦内半导体减薄划切配置工业链的自诀可控，实正晃脱中心科技被邦外‘卡脖子’的近况也有沉要意思。其它，空气主轴也普遍用于其他沉要过细配置，特别是产业母机，其邦产化可有力提高邦内现代扮装备出产打造秤谌，帮力尔邦经济高质地发扬。”方中伟入一步向记者意味。