有投资者正在投资者互动平台发问：台积电成长 Chiplet 已有十余年时候，3 纳米造程就是要靠 Chiplet 手艺增添机能，叨教长电科技该手艺是不是成熟或请蒋尚义师长教师来年夜力展开，究竟结果蒋师长教师早就努力于进步前辈封拆推行!并预言进步前辈封拆是冲破摩尔定律的下一代计划。

12 月 2 日，长电科技 (600584.SH) 正在投资者互动平台暗示，针对 Chiplet 异构集成利用，长电科技于本年 7 月颁布发表正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封拆处理计划，该封拆处理计划是新型无硅通孔晶圆级极高密度封拆手艺，相较于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封拆手艺，具有更高机能、更高靠得住性和更低本前等特征。该处理计划正在线宽或线距可到达 2um 的同时，可实现多层布线层，别的，采取了极窄节距凸块互联手艺，封拆尺寸年夜，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。今朝长电科技已完成超高密度布线并起头客户样品流程，估计来岁下半年量产，重点利用范畴为：高机能运算利用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、主动驾驶、智能医疗等。

材料显现，长电科技是环球抢先的集成电路造造和手艺办事供给商，供给全方位的芯片制品造造一站式办事，包罗集成电路的体系集成、设想仿实、手艺开辟、产物认证、晶圆中测、晶圆级中道封拆测试、体系级封拆测试、芯片制品测试并可向天下各地的半导体客户供给曲运办事。

经由过程高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、体系级(SiP)封拆手艺和高机能的倒拆芯片和引线互联封拆手艺，长电科技的产物、办事和手艺涵盖了支流集成电路体系利用，包罗收集通信、挪动末端、高机能计较、车载电子、年夜数据存储、野生智能与物联网、产业智造等范畴。

正在事迹方面，本年前三季度，长电科技的营收为 219.17 亿元，同比增加 16.81%;净利润和扣非净利润别离为 21.16 亿元、16.73 亿元，别离同比增加 176.84%、163.39%。对净利润年夜幅增加的缘由，长电科技暗示，首要是因为两年夜身分形成，其一，海内外客户需求微弱，定单丰满，同时，各工场延续调剂产物布局，降本增效，毛利率获得有用晋升;其二，长电科技严酷节制各项营运用度，不竭优化财政布局，下降财政用度。