按照 Gartner 的展望，因为芯片欠缺和汽车的电气化和主动化等趋向，十年夜汽车主机厂(OEM)中的一半将正在 2025 年自立设想芯片，而那将加强他们对本身产物线路图和供给链的节制。

Gartner 研讨副总裁 Gaurav Gupta 暗示：“汽车半导体供给链非常庞大。年夜大都环境下，芯片造造商通常为汽车造造商的三级或四级供给商，是以他们凡是需求一段时候才气顺应影响汽车市场需求的转变。那一供给链可见性的缺少，使得汽车主机厂加倍但愿加强对本身半导体供给链的节制。”

Gupta 暗示：“另外，形成延续芯片欠缺的首要缘由是正在较小的 8 英寸晶圆上造造的成熟半导体手艺节点器件，而此类器件的产能扩大好不容易。汽车行业正在认证较年夜尺寸晶圆上造造的旧器件方面一向持守旧立场，而那也使他们反受其害而且能够会促使他们起头自立设想芯片。”

这类将芯片设想引进内部的形式被称为“原厂-代工场间接协作形式”(OEM-Foundry-Direct)，该形式其实不是汽车行业所独占的。而半导体市场正正在产生的一些转变将使这类形式正在科技公司中获得增强。台积电、三星等半导体芯片代工场已对外供给尖端造造工艺，其他半导体供给商也已对外供给进步前辈的常识产权，那下降了芯片定造设想的难度。

Gupta 暗示：“我们还估计，从微型芯片欠缺中吸收的经历经验将进一步鞭策汽车造造商转型成为科技公司。”

Gartner 还展望美国和德国的新车均匀发卖价前将正在 2025 年跨越 5 万美圆，那将鞭策旧车的维修和进级。Gartner 研讨副总裁 Mike Ramsey 暗示：“因为人们会想法耽误现有车辆的利用寿命，是以价前的加快上涨能够会削减车辆的整体发卖量并扩年夜全部零部件和进级市场。”

Gartner 阐发师估计，面临价前上涨，新车市场将连结安稳，乃至呈现降落。与此同时，汽车造造商将经由过程推送新的办事，乃至推送装备和计较机进级来耽误现有车辆的寿命。