英特尔首席履行官 Pat Gelsinger 本日暗示，公司将投资跨越 70 亿美圆正在马来西亚制作一家新的芯片封拆和测试工场，以扩年夜正在该国的半导体出产。

英特尔估计正在马来西亚新建的进步前辈封拆厂将于 2024 年投产。马来西亚当局暗示，那项 300 亿马币 (71 亿美圆) 的投资估计将正在该国缔造 4000 多个英特尔事情岗亭和 5000 多个修建事情岗亭。

此前有爆料称，英特尔将正在马来西亚拓展进步前辈半导体封拆工场的出产才能，从而增强其撑持勾当(supporting activities )，进一步强化英特尔的环球办事中间。同时，那笔投资也将把马来西亚定位为造造和同享办事的关头中间之一。

上周五有报导称，英特尔 CEO 基辛格本周将拜候中国台湾地域和马来西亚，突显了亚洲造造业对英特尔的关头感化。知恋人士称，基辛格此即将与台积电等公司的高管会晤。

正在马来西亚，疫情致使的工场封闭侵害了很多公司的芯片供给。英特尔正在芯片封拆方面依靠于马来西亚市场，那也是半导体系体例造进程中关头的 初一步。