按照芯智讯报导，中国集成电路设想业 2021 年会暨无锡集成电路财产立异成长岑岭论坛于 12 月 22 日举行。台积电(南京)有限公司总司理罗镇球做了主题为《半导体财产的新时期》的主题演讲。

罗镇球颁布发表，固然有良多人说摩尔定律正在减速或正在逐步消逝，可究竟下台积电正正在用新工艺证实了摩尔定律仍正在延续往前推动。台积电的 7nm 工艺是正在 2018 年推出的，5nm 正在 2020 年推出，正在 2022 年会准期推出 3nm 工艺，并且 2nm 工艺也正在顺遂研发。

按照台积电展现的线路图，从 5nm 工艺至 3nm，晶体管逻辑密度能够晋升 1.7 倍，机能晋升 11%，划一机能下功耗能够下降 25%-30%。

若何正在将来实现晶体管的进一步微缩，罗镇球流露了两个标的目的：

1、改动晶体管的布局：三星将正在 3nm 造程采取全新的“环抱栅极晶体管”(GAA)布局，而台积电 3nm 照旧采取鳍式场效晶体管(FinFET)布局。不外，台积电研发 Nanosheet / Nanowire 的晶体管布局(近似 GAA)跨越 15 年，已到达很是踏实的机能。

2、改动晶体管的质料：可使用二维质料做晶体管。那会使得功耗节制得更好，并且机能会更强。

罗镇球还暗示将来将应用 3D 封拆手艺来进步芯片的机能，下降本前。今朝，台积电已将进步前辈封拆相干手艺整合为“3DFabric”平台。

除此以外，台积电还将正在 ADAS 和智能数字驾驶舱的汽车芯片利用 5nm 工艺平台“N5A”，估计将正在 2022 年 三季度推出，可以或许合适 AEC-Q100、ISO26262、IATF16949 等汽车工艺尺度。