按照韩国媒体 TheElec 动静，三星将正在越南投资 8.5 亿美圆，扩年夜 FC-BGA 芯片基板出产。那平生产线估计将于 2023 年建成。

TheElec 于 2021 年 9 月报导，三星将斥资 1.1 万亿韩元扩年夜半导体基板的出产。此中，FC-BGA 首要用于针对办事器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 首要用于针对智妙手机的挪动处置器。

动静人士暗示，三星机电将为 PC 和收集相干的处置器出产 FC-BGA，客户很有多是英特尔。该公司能够还会正在越南工场出产柔性印刷电路板(RFPCB)。

三星机电讲话人暗示，该公司打算将其越南子公司做为 FC-BGA 的出产基地，而位于韩国浮山和水源的工场，将用于研讨和出产高端 FC-BGA。

扩建那类基板工场的目标是，应对环球日趋增加的寻片需求。三星机电将于别的同业停止合作，以博得芯片巨子的定单。