靠近中国台湾省供给链的爆料者 @手机晶片达人 称，传说风闻已久的苹果 AR / VR 头显装备将搭载 M2 芯片的衍生版本(代号 Staten“状况”)，外加一颗协同处置器 Bora 芯片。他暗示那两颗芯片是由台积电代工，估计量产时候正在 2022 年 四时度末。

上周有动静称，苹果 M2 处置器开辟已近完成，将采取台积电 4nm 造程，而且将来苹果自研电脑芯片将以每 18 个月为周期停止进级。

外媒估计正在 2022 年下半年，苹果将先推出研发代号为 Staten 的 M2 芯片，2023 年上半年再推出研发代号为 Rhodes 的 M2X 新款芯片架构，并按照显现焦点的分歧公布 M2 Pro 及 M2 Max 等两款芯片。

另外，M2 Staten 仍将采取 8 核设想，但主频会更高一些。GPU 焦点将从 M1 的 7 或 8 个，增添至 9 或 10 个，意味着其 CPU 和图形机能比拟 M1 城市有晋升，从而更合适 GPU 需求更高的平台。

值得一提的是，从调研机构的数据来看，今朝苹果 M1 芯片采取 5nm 造程，估计占台积电 5nm 工艺今朝的产能 25%，是以新一代高端芯片能够会比力紧缺。