JEDEC构造明天正式公布了新一代高带宽内存HBM3的尺度标准，编号JESD238。

HBM3尺度持续正在存储密度、带宽、通道、靠得住性、能效等各个层面停止扩大进级，详细包罗：

- 传输数据率正在HBM2根本上再次翻番，每一个针脚(pin)的传输率为6.4Gbps，共同1024-bit位宽，单颗 高带宽可达819GB/s。

若是利用四颗，总带宽就是3.2TB/s，六颗则可达4.8TB/s。

- 自力通道数从8个翻番到16个，再加上假造通道(pseudo channel)，单颗撑持32通道。

- 撑持4/8/12-high TSV硅穿孔仓库，将来会拓展到16-high——能够了解为4-16颗内部堆叠。

- 每一个存储层容量8/16/32Gb，单颗容量起步4GB(8Gb 4-high)、 年夜容量64GB(32Gb 16-high)。

- 撑持平台级RAS靠得住性，集成ECC校验纠错，撑持及时毛病陈述与通明度。

- 晋升能效，主接口利用0.4V低摆幅调造，运转电压下降至1.1V。

NVIDIA、SK海力士、美光、Synopsys等企业都 一时候表达了对HBM3内存的撑持。

早正在客岁8月，SK海力士就提早公布了首批HBM3产物，单颗容量16/24GB，12-high堆叠，带宽早期819GB/s，比来更是晋升到了896GB/s。

SK海力士首发的HBM3

HBM2e