2 月 7 日，上海微电子进行首台 2.5D / 3D 进步前辈封拆光刻机发运典礼，那标记着中国首台 2.5D / 3D 进步前辈封拆光刻机正式托付客户。

客岁 9 月 18 日，上海微电子进行了新产物公布会，颁布发表推出新一代年夜视场高分辩率进步前辈封拆光刻机。

据悉，那时推出的新品光刻机首要利用于高密度异构集成范畴，具有高分辩率、高套刻精度和超年夜暴光视场等特性，可帮忙晶圆级进步前辈封拆企业实现多芯片高密度互连封拆手艺的利用，知足异构集成超年夜芯片封拆尺寸的利用需求，同时将助力封拆测试厂商晋升工艺程度、开辟新的工艺，正在封拆测试范畴配合为中国集成电路财产的成长做出更多的进献。

上海微电子曾暗示，那时已与多家客户告竣新一代进步前辈封拆光刻机发卖和谈，首台将于年内托付。

上海微电子设备 (团体) 股分有限公司 (简称 SMEE) 首要努力于半导体设备、泛半导体设备、高端智能设备的开辟、设想、造造、发卖及手艺办事。公司装备普遍利用于集成电路前道、进步前辈封拆、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices 等造造范畴。