据高通官方动静，高通颁布发表推出两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)。两款芯片撑持 Snapdragon Sound 骁龙畅听手艺，颠末优化并撑持双蓝牙形式，将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 手艺尺度相连系。

高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)撑持骁龙畅听手艺，具有双蓝牙形式，面向音频同享和播送集成 LE Audio;撑持多点蓝牙无线毗连，撑持正在音源装备间实现轻松无缝切换;撑持 3 代高通自顺应自动降噪手艺，搭载天然透传形式。

高通到骁龙畅听手艺撑持 16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音量、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音量、32kHz 超宽带语音撑持超清楚通话。该手艺为创做者带来立体声灌音功用，使录造的内容具有立体声结果，并且即便正在庞大的射频情况中也能取得妥当毗连。正在游戏形式中音频时延低至 68ms 并撑持语音同步回传。

高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)正正在向客户出样，商用产物估计将于 2022 年下半年面市。