本日，TrendForce 集邦征询公布陈述称，2021 年 四时度前十年夜晶圆代工产值合计达 295.5 亿美圆(约 1879.38 亿元群众币)，环比增加 8.3%，已持续十季度立异高，不外增加幅度较 三季略有收敛。

此中，台积电(TSMC) 四时度营收达 157.5 亿美圆(约 1001.7 亿元群众币)，季增 5.8%。三星(Samsung) 四时度营收至 55.4 亿美圆(约 352.34 亿元群众币)，季增 15.3%。

另外，联电(UMC) 四时度营收幅度略有放缓，达 21.2 亿美圆(约 134.83 亿元群众币)，季增 5.8%。格芯(GlobalFoundries) 四时营收达 18.5 亿美圆，季增 8.6%。

TrendForce 集邦征询暗示，中芯国际(SMIC)正在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产物需求续强下，加上产物组合调剂、均匀发卖单价晋升等身分，本季度营收达 15.8 亿美圆(约 100.49 亿元群众币)，季增 11.6%。

六名至 十名顺次为华虹团体(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、天下进步前辈(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。