因为 NAND 闪存装备节制器的团体供给遭到限定，促使内存芯片供给商转而从闪存装备节制器厂商采购，包罗三星、美光等 NAND 闪存芯片供给商已将更多的节制器芯片产量增添需求向 三方供给商下单，好比群联和慧荣科技等。

DIGITIMES 引述动静人士报导称，群联估计闪存装备节制器的供给，特别是基于 55nm 工艺的产物供给，将正在 2023 年之前都连结严重，并估量 55nm 芯片供给缺口约为 40%。那使得闪存装备节制器供给商慢慢裁减老一代 USB 和 SD 2.0 装备的出产，并出于利润缘由必定将其 3.0 芯片供给优先给特定协作火伴。

因为汽车芯片、CIS 传感器、OLED 显现驱动芯片的微弱需求占有了代工场分外的 28nm 产能，慧荣科技估计到 2023 年，28nm 芯片的供给都将连结严重。

另外一方面，因为上游逻辑 IC 晶圆产能严重和 BGA 封拆中利用 ABF 基板欠缺，估计 SSD 节制 IC 欠缺将延续到 2022 年。以年夜容量 SSD 所需的节制 IC 来看，可否减缓欠缺，还要看 三季度的环境。

本地内存封测企业暗示，今朝仍存正在质料供给不均的题目，内存供过于求。但是，SSD NAND 节制芯片利用的 28nm 等成熟工艺的上游产能延续严重。基于存储芯片客户的战略，具有本身节制 IC 和模块营业的企业，天然会保存此中部门产物自用。那使得中型存储器封拆和测试公司能够从群联电子和其他公司那边接办营业。今朝的定单能见度到 三季度都很好。

美光、英特尔等首要 SSD 造造商的批量产物需求外购节制芯片，测试和封拆才能较年夜的力成科技并未感触感染到供给不均题目的影响。

相干企业暗示，批量 SSD 模组封测营业增加无望正在 2022 年下半年呈现较着上升，节制 IC 欠缺环境无望正在 三季度有所减缓。内存封测厂也正在主动追求更多 ABF 产能和节制 IC 供给商，但愿 SSD 封测营业正在 2022 年下半年有所增加。