集微网动静，台媒报导称，台积电竹南进步前辈封测厂 AP6 本年 三季起行将量产，除既有的 2D / 2.5D 封拆外，也将停止年夜范围的 3D 封拆量产打算，激发市场紧密亲密存眷。

曩昔数年来，台积电进步前辈封拆手艺非论是 InFO、CoWoS 事迹皆妥当生长。此中，2.5D InFO 跟着苹果 A 系列手机处置器销量增添，成为台积电进步前辈封拆的首要营收来历，占比估量达 70% 摆布。跟着 AI、HPC 利用鼓起，CoWoS 生长幅度更胜 InFO，加上先前耕作的 TSV 手艺，采取更厚铜的毗连体例，让 CoWoS 更具上风，也获 AMD 采取，动员 CoWoS 占团体进步前辈封拆营收比重爬升至 30%。

除此以外，台积电持续年夜力投资 2.5D / 3D 进步前辈封拆手艺开辟，于 2020 年推出 3D Fabric 平台，藉由 3D 封拆前段的硅堆叠与后真个进步前辈封拆手艺，强化架构弹性、进步效能、收缩上市时候与本前效益等，为因应将来需求，新建了竹南厂 AP6，首要就是供给 SoIC、WoW 手艺。

据悉，台积电打算正在 2022 年正在进步前辈封拆将到达五座厂出产。台积电已将相干手艺整合为“3DFabric”平台，归入一切 3D 进步前辈封拆手艺包括 InFO 家属、CoWoS 等实现芯片堆叠处理计划。

今朝业内等候台积电本年 3D 封拆量产后的市场反映，如客户群与利用扩大，重要对准工具就是既有客户，不但将现有产物从 2.5D 进级至 3D 封拆造程，也把更多产物从 2D 改成 2.5D 封拆。跟着浩繁体系年夜厂纷纭插手自研芯片的行列，AP6 量产可否吸引气力更顽强的新客户插手 3D 封拆行列也颇受存眷。