业内流露，英伟达将于 2022 年推出用于数据中间、野生智能和游戏利用的新 HPC GPU 平台。据报导，其造造协作火伴台积电估计将与封拆基板和热质料供给商签定三倍定单，以撑持新芯片的年夜范围 CoWoS 封拆。

《电子时报》援用该动静人士称，英伟达估量其数据中间 HPC 芯片出货量将正在 2022 年同比增加 200%-250%，估计其基于新的 Hopper 架构的数据中间，和 AI 芯片处理计划将年夜年夜鞭策那一增加。那些处理计划 早将于 7 月上市。

据报导，新的 HPC 芯片将由台积电利用 4nm(N4)工艺手艺(5nm 节点的加强版)和 CoWoS 封拆处理计划造造。动静人士弥补说，台积电本年对散热、底部添补和焊剂质料和 CoWoS 利用基板的采购能够会增加三倍，以知足英伟达的微弱定单。

该人士指出，英伟达估计也将正在 2023 年上半年推出下一代基于 Blackwell 架构的 HPC 芯片，但届时是不是将采取台积电的 HPC 公用 N4X 节点集停止试出产仍有待不雅察。

今朝，AMD 也采取了 CoWoS 手艺来处置其年夜部门 HPC 和办事器芯片，同时将其部门产物经由过程日月光的 FOEB 2.5D IC 封拆处理计划停止封拆，以进步性价比。