高通公司本年为其旗舰处置器声势丢弃了骁龙 8XX 的定名计划，改成骁龙 8 品牌，从骁龙 8 Gen 1 起头。但是，那并没有帮忙该公司处理困扰骁龙 888 的过热和过热降频题目，不外，高通能够很快经由过程推出新的芯片处理那一题目。

据动静人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司将正在 2022 年 5 月初公布骁龙 8 Gen 1+(型号为 SM8475)。那款行将推出的高端芯片组将基于台积电的 4 纳米半导体系体例造工艺，经测试，该工艺比三星代工的 4 纳米工艺更高效。

另据 onsitego 报导，高通正打算将他们的旗舰 SoC 定单转移到台积电，由于台积电的 4 纳米造造工艺供给更多的产量和不变的芯片，SM8475 将是高通 一款基于台积电 4 纳米工艺的芯片。

报导称，智妙手机 OEM 厂商已拿到骁龙 8 Gen 1+，和行将正在统一时候表态的骁龙 700 系列的芯片组。骁龙 8 Gen 1 + 早将于 2022 年 6 月起头正在旗舰机型上搭载， 一阶段的客户名单包罗遐想、摩托罗拉、一加和小米。

比来高通新芯片推出周期的加速能够回因于几个身分，包罗机能题目到低产量，和高通面对的来自联发科的应战。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000 芯片都显现出使人印象深入的机能晋升，并且它们的本前低于高通公司的处理计划，高通公司正正在主动尽力将其丧失降到 低。

领会到，鉴于高通 5G 峰会正在 5 月 9 日至 11 日进行，那一传言有必然的可托性。