据日经中文网报导，佳能正正在开辟用于半导体 3D 手艺的光刻机。佳能光刻机新品 早无望于 2023 年上半年上市。暴光面积扩年夜至现有产物的约 4 倍，可撑持 AI 利用的年夜型半导体的出产。

3D 手艺能够经由过程堆叠多个半导体芯片使其慎密毗连来进步机能的体例。据先容，正在安排芯片的板状零部件上，以很高的密度构成以电气体例毗连各个芯片的多层微粗布线，佳能就正正在开辟用于构成这类布线的新型光刻机，过正在原根本上改良透镜和镜台等光学零部件，来进步暴光精度和布线密度。据称，通俗光刻机的分辩率为十几微米，但新产物还能撑持 1 微米的线宽。

正在尖端半导体范畴，3D 手艺能够经由过程堆叠多个芯片来进步半导体的机能。正在那个范畴，3D 半导体光刻机是非常主要的装备，并且我们企业正在那一范畴也有建立。

本年 2 月 7 日，上海微电子进行首台 2.5D / 3D 进步前辈封拆光刻机发运典礼，那标记着中国首台 2.5D / 3D 进步前辈封拆光刻机正式托付客户。

正在 3 月 28 日的财报会上，华为郭平暗示华为将来将投资三个重构，用堆叠、面积换机能，用不那末进步前辈的工艺也能够让华为的产物有合作力。“处理芯片题目是一个庞大的冗长进程，需求有耐烦，将来我们的芯片计划能够采取多核布局，以晋升芯片机能”。