台积电正在4月14日 一季度的德律风集会上暗示，正尽心尽力地开辟下一代芯片造造工艺。今朝那个半导体巨子打算鄙人半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片 早将会正在2025年投产。

正在此次德律风集会上，台积电CEO魏哲家回应了年夜家两个题目。一是关于台积电应对通货收缩与全部经济情势的题目。魏哲家回覆说，台积电做为环球抢先的代工企业，有才能应对市场颠簸。

二是有关台积电2nm工艺节点的时候表题目，魏哲家暗示，其公司的2nm工艺正正在研发中，有决定信念正在2nm工艺照旧连结手艺抢先职位，该工艺将会正在2024年起头预出产，与于2025年正式投产。

据悉，台积电将会正在2nm工艺上采取GAA FET(全环抱栅极晶体管)，代替finFET (鳍式场效应晶体管)。今朝三星为了和台积电合作，做法比力激进，将会正在3nm工艺就用上GAA手艺。而台积电为了供给给客户 成熟的手艺、 好的效能及 好的本前，守旧的挑选finFET手艺出产3nm工艺芯片。

台积电展望，HPC(高机能计较)将会是其本年增加 快的范畴。上一季度HPC占其收进的41%，仅比智妙手机发生的40%略高。物联网和汽车别离以了8%和5%的收进占比，排正在 三和 四位。