据钜亨网报导称，台积电首季来自 HPC 营收进献达 41%，首度超出手机，成为 年夜营收来历，意味 HPC 时期正式到临，市场看好，跟着将来云端需求只增不减，连带推升 HPC 供给链，后段设想办事如创意、世芯 - KY，和衍伸出的高速传输接口需求，生长动能同步看旺。

业界暗示，HPC 属于高规格的运算效能，可正在高速下处置年夜量数据，为泛泛小我电脑没法处置的运算，出格讲究高带宽、高效能与低功耗，是以除晶圆造程不竭微缩下，也需藉由进步前辈封拆体例，处置更立即的运算，并下降功耗。

台厂如创意、世芯 -KY 持久与台积电协作，共同其晶圆进步前辈造程、进步前辈封拆平台，开辟自家 IP，为想进进 HPC 范畴的客户供给后段设想办事，创意本年就首度推出 2.5、3D 进步前辈封拆手艺(APT)平台，可有用收缩客户 ASIC 设想周期，下降风险并进步良率。

此中，创意 HBM(高带宽影象体)首要共同 CoWoS 造程，跟着 HPC 产量增添，相干事迹也同步生长，看好 HBM3 本年将迎来发作年，GLink 则是基于 3DIC 的平台，看好本年将见到营收进献，动员整年 IP 事迹倍增。

世芯也持续正在 FinFET 架构上的手艺，将自家 D2D APLink IP、子体系集成办事，供给给客户，也专注正在 5 纳米案件上，预期本年来自 5 纳米的营收进献将明显晋升。

别的，跟着材料要正在高速下处置，也衍生出高速传输接口商机，台厂包罗谱瑞-KY、祥硕等，也接连推出 USB4 相干产物，陪伴团体市场生长。

据《电子时报》此前报导称，虽然后疫情时期经济苏醒仍存正在不肯定性，但 AMD 和英伟达都对其高机能计较 GPU 和 CPU 的发卖远景布满决定信念，那促使他们将 2022 年的定单向供给链协作火伴增添了 少 30%，以确保客户有充足的出货量。

台积电将是此中 年夜的受益者。一方面，AMD 要求台积电为其新产物增添更多的 7/6/5nm 造程产能，由于 ABF 载板正在 2021 年影响了其出货量后，供给严重状态将正在 2022 年逐季减缓。

近两年来，AMD 正在办事器、条记本电脑和台式机的 CPU 和 GPU 市场份额明显晋升，游戏芯片出货量也年夜幅上升。据动静人士流露，该公司 2021 年的年收进估计将同比增加 60%，到达 156 亿美圆，若是不是由于 ABF 载板的欠缺，增加能够会更高。

动静人士称，为了正在 2022 年实现进一步增加，AMD 除增添与后端协作火伴和 ABF 载板供给商的定单外，还将年夜幅增添台积电的 7nm 和 6nm 造造定单，并将利用 5nm 造程来造造其新产物，进一步进步其对纯晶圆代工场的收进进献。

另外一方面，动静人士暗示，英伟达已决议正在 2022 年为其下一代 Ada lovelace 架构的 RTX 40 系列 GPU 采取台积电的 5nm 工艺。跟着英伟达定单的回回，来岁台积电 5nm 高机能计较平台的营收和毛利率将逐季飙升。

动静人士还指出，英伟达的很多其他供给链协作火伴已收到了好动静，鉴于其数据中间办事器、游戏和加密挖矿利用 GPU 的微弱出货势头，他们从英伟达取得的定单能够正在 2022 年翻一番。

市场动静人士估量，因为对苹果、AMD、英伟达、高通、联发科和英特尔的出货量年夜幅增添，和报价上调，台积电 2022 年的收进将同比增加 15% 以上。