据韩国媒体流露，三星机电正与苹果协作开辟苹果自研的M2芯片。

此前，苹果M1芯片就曾采取三星机电供给FC-BGA(倒拆芯片球栅格阵列)封拆。苹果新一代M2芯片无望持续与三星协作，估计三星将于年内完成FC-BGA事情。

苹果日前已颁布发表将于6月6日至10日举行2022年度环球开辟者年夜会(WWDC)，此前爆料暗示苹果正正在九款分歧的装备上测试四种分歧规格的M2芯片，搭载M2芯片的产物 早无望正在WWDC上正式表态。