据日经消息报导，日本和美国正打算更慎密地协作成立芯片供给链，以削减对中国台湾厂商和其他出产商的依靠，并将深化正在成立 2nm等尖端半导体供给链方面的协作。

据报导，日本经济财产年夜臣萩生田光一于本地时候本周一拜候美国，并与美国商务部长雷蒙多会晤，估计两边将正在日本官员访美时代颁布发表芯片协作事件。

固然 近几年来美国已针对其尖端手艺出口严加标准，可是采纳步履结果有限，以是有打算与其他国度协作、成立更周全的办理框架。日本方面也以为，若是能与具有划一水平手艺的国度设立新框架，结果会比力好。

今朝日本正在半导体质料范畴的手艺气力和市场份额均居环球抢先职位，同时，日本正在半导体装备范畴的气力也长短常的壮大，从 VLSI 发布的 2020年前十五年夜半导体装备厂商的排名榜单来看，美国厂商有 4 家，日本厂商有 7 家。