9月19日，邦内高端电子封装资料研发及工业化的邦家级博精特新沉点“小伟人”企业德国科技登岸科创板。

公司董事长解海华此前意味：“将来，德国科技将接续深耕半导体先入封装行业，经历资金调整，真施‘1+6+N(New)’的市集策略，真现速快发扬，让‘小伟人’撑起‘大翻新’！”

宣布知道，德国科技深耕高端电子封装资料周围，产物样式为电子级粘合剂以及机能性薄膜资料，普遍运用于集成电道封装、智能末端封装以及新动力运用、高端装置运用等工业周围。

岁月研发方面，公司在产物配方复配、闭键单体合成、出产工艺设计、产物检测等关键变成了本人的中心岁月。在集成电道、智能末端、能源电池、光伏叠瓦等新兴行业周围，真现了中心岁月的灵验转化，修立起完竣的自诀常识产权以及产物齐整。招股讲亮书知道，公司方今具有境内博利145项，境外博利1项。

源委多年发扬，公司的芯片固晶资料、晶圆UV膜等集成电道封装资料已在邦内多家著名封测企业批量供货；智能末端封装资料已运用于苹果公司、华为公司、小米科技等繁多智能末端品牌；共时还累积了宁德时期、通威股分等优质客户资源。

公司拥有优良的剩余手腕以及不断发扬手腕。2019年至2021年公司真现营收3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，真现回母洁利润3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。

公司估计，2022年1-9月可真现的交易收进区间为6.24亿元至6.54亿元，共比延长59.23%至66.89%；估计真现回属于母公司股东的洁利润区间为8000万元至9100万元，共比延长60.35%至82.40%。

跟着中邦在新动力、基础设施修设等多方面的不断投身，下游市集集成电道、智能末端及新动力等行业的速快突起，对于封装资料的需求也在不断延长。公司原次上市召募资本用于修设高端电子博用资料出产项目、35吨半导体电子封装资料修设项目和研发核心修设项目，以晋升产能以及研发秤谌，知足将来发扬需求。

对于于将来，公司意味，将接续锁定集成电道封装资料、智能末端封装资料、新动力运用资料、高端装置运用资料四个发扬标的，真施“1+6+N(New)”的市集发扬策略，以“集成电道封装到智能末端封装等电子系统封装”为一个主链条，沉点贯通集成电道封装、智能末端模组、平面知道、新动力能源电池、光伏电池、高端装置6个细分运用市集，在半导体先入封装等新兴细分市集经历资金调整，拓铺新周围，真现速快发扬。