10 月 15 日，亚马逊(AMZN-US)收集办事营业(AWS)新上任 CEO 赛利普斯基(Adam Selipsky)接管 CNBC 采访时暗示，亚马逊打算将来将设想更多自研芯片，为客户带来更多效益。

赛利普斯基暗示：“到今朝为行，我们已自立设想了几种分歧的芯片，将来还会有更多。新 的芯片名为 Graviton2，与基于 x86(英特尔处置器的关头指令集)的同类芯片比拟，其性价比现实上进步了 40%。”

今朝 AWS 已开辟三个系列自研芯片，包罗 ARM 架构 Graviton 2 CPU，可用于 AWS EC2 办事，此芯片为数据中间公用处置器，试图应战英特尔数据中间市场的龙头职位。

其次为 AWS Inferentia，首要是针对 EC2 Inf1 机械进修利用; 三类则是 AWS Nitro System 芯片，首要用来撑持 EC2 instant 底层办理平台，可将收集贮存、平安性卸载到公用硬件及软件装备。

亚马逊云科技努力于结合半导体财产高低游，成立互信融会的协同设想开辟平台，供给集成的设想、考证、流片及计较资本办事。下降设想公司成立 EDA 开辟情况难度，晋升设想效力和流程胜利率。

2014 年，亚马逊建立芯片研发部;次年经由过程收买的以色列芯片设想公司 Annapurna Labs，正在当地数据中间上做一些设想和开辟利用。从 2016 年起头到现在，亚马逊芯片设想慢慢实现从夹杂架构到完整基于云端设想，并正在云上端到端实现了 一颗 7nm 办事器 CPU Graviton 2 的全流程设想。

与此同时，亚马逊云科技还经由过程定造化芯片开辟，延续优化云端根本架构。起首正在假造化、存储、收集及平安范畴停止变化，推出新的假造化平台 Amazon Nitro System，正在平安、收集和假造化机能有用晋升。同时也开辟基于 Arm 架构办事器芯片，供给更好性价比，开辟机械进修推理芯片，加快计较。