本日，三星颁布发表推出了全新 2.5D 封拆处理计划 H-Cube(Hybrid Substrate Cube，夹杂基板封拆)，公用于需求高机能和年夜面积封拆手艺的高机能计较(HPC)、野生智能(AI)、数据中间和收集产物等范畴。

三星暗示，2.5D 封拆手艺经由过程硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成正在方寸之间。三星 H-Cube 封拆处理计划经由过程整合两种具有分歧特性的基板，包罗邃密化的 ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素聚积膜)基板和 HDI(High Density Interconnection，高密度互连)基板，能够进一步实现更年夜的 2.5D 封拆。

三星指出，跟着当代高机能计较、野生智能和收集处置芯片的规格要求愈来愈高，需求封拆正在一路的芯片数目和面积剧增，带宽需求日趋增高，使得年夜尺寸的封拆变得愈来愈主要。此中关头的 ABF 基板，因为尺寸变年夜，价前也随之剧增。

出格是正在集成 6 个或以上的 HBM 的环境下，造造年夜面积 ABF 基板的难度剧增，致使出产效力下降。三星称经由过程采取正在高端 ABF 基板上叠加年夜面积的 HDI 基板的布局，很好处理了那一困难。“经由过程将毗连芯片和基板的焊锡球的间距收缩 35%，能够缩小 ABF 基板的尺寸，同时正在 ABF 基板下增加 HDI 基板以确保与体系板的毗连。”

据先容，经由过程三星专有的旌旗灯号/电源完全性阐发，正在集成多个逻辑芯片和 HBM 的环境下，H-Cube 也能不变供电和传输旌旗灯号，而削减消耗或掉实。