曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 争先!天玑9000机型 早来岁2月退场
头几天,联发科截胡高通,争先首发了环球首款4nm挪动处置器——天玑9000。
同时,还首发了Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等多项手艺,也是今朝市道独一安兔兔跑分跨越100万分的芯片。
不外,联发科的那个成就能够很快就要被突破了,明天上午高通中国已正式颁布发表,将于12月1日举行骁龙手艺峰会,届时将正式公布新一代骁龙挪动平台——骁龙8 Gen1。
从规格上看,那两款4nm旗舰芯片参数根基分歧,机能输出能够也很是靠近。
此中天玑9000将采取台积电4nm工艺,CPU为1*3.0GHz X2超年夜核+3*2.85GHz年夜核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。
骁龙 8 Gen1则采取三星4nm工艺,装备1*3.0GHz X2超年夜核+3*2.5GHz年夜核+4*1.79GHz小核CPU,Adreno 730 GPU。
团体来看,二者 年夜的不同能够就是正在代工场商的挑选上了,而天玑9000的台积电工艺今朝是更被年夜家看好的,以是该芯片也被以为会是联发科高端旗舰的翻身之做。
骁龙 8 Gen1上市时候更早
不外需求注重的是,按照新 爆料显现,固然联发科争先发布新旗舰,可是其上市时候将远远掉队于高通。
据博主 @TODO 普拉斯 称:“本年年夜家是买不到联发科天玑9000的手机的, 早也来岁2月摆布了。”
而反不雅骁龙 8 Gen1那边,今朝已有多方动静表白,下个月就会有几款新机率先表态,将先一步抢占市场,而高通和联发科的世纪年夜战将会被推延数月了。
本文地址:https://www.toutiao123.net/news/30617.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 头条123 所有,欢迎 本文,转载请保留出处!
版权声明:本文为原创文章,版权归 头条123 所有,欢迎 本文,转载请保留出处!
Redmi K50系列曝光:天玑9000+MIUI 13 性能调度激进
谷歌Pixel 3 Lite真机图再曝:对比Pixel 3
诺基亚9渲染图曝光:背面七个开孔 加持后置五摄
被曝通过苹果供应商认证,三安光电回应:公司
网曝福州出了个“黄美美”?
曝任天堂正开发 Game Boy 和 GBA 游戏模拟器,支持
OPPO Find X5 系列快充规格曝光:三款机型 高 80
强游戏CPU!AMD锐龙7 5800X3D跑分曝光:比锐龙7
两男子引带偷渡致5万人隔离被逮捕 具体事件来龙去脉曝光!!
技嘉游戏本曝光英特尔 i9-12900HX 处理器:16 核
英特尔 i5-12500H 跑分曝光:4 大核 8 小核,3.1GHz
百亿私募持仓披露 冯柳、邓晓峰等私募大佬新 持仓曝光
小米 / Redmi / POCO 手机可升级安卓 13 设备名单曝光
索尼Xperia XZ4渲染图再曝光:骁龙8150
滴滴司机偏航女乘客跳车后重度抑郁 具体事件来龙去脉曝光!!
英特尔 12 代酷睿“HX”笔记本处理器曝光:i7 /
小屏旗舰!小米12X曝光:骁龙870加持
打孔屏iPhone快来了?曝iPhone 14进入代工试产阶段
网曝华为麒麟980的双核NPU采用寒武纪授权核心 而