据业内动静人士称，正在条记本处置器供给链中，ABF 载板将是 2022 年欠缺加重的特定零部件之一，那能够致使条记本处置器供给严重，影响条记本出货。

据《电子时报》报导，ABF 载板持久求过于供，造造商将优先供给产能撑持给采取进步前辈封拆工艺的高端 HPC 和办事器芯片的首要供给商，挤压条记本处置器的供给。

据市调机构 Digitimes Research 展望，因为 ABF 载板正在办事器处置器的出货比例将明显上升，到 2022 年，条记本处置器用 ABF 载板的供给缺口能够扩年夜到 5-15%。

另据研讨机构 Aletheia Capital 展望，ABF 载板正在办事器利用的出货率将从 2021 年的 15% 上升到 2022 年的 25%，正在 2023-2025 年进一步上升到 30% 以上，条记本和 PC 利用 ABF 载板的出货率将从 2021 年的 44% 降落到 2025 年的 27%。

业内助士称，采取进步前辈造造和封拆工艺的办事器芯片将明显晋升 ABF 载板的层数、面积年夜小和电路密度。用于处置新办事器 CPU 平台(如英特尔 Sapphire Rapids 和 AMDEpyc Genoa)的 ABF 载板的面积将比当前处置器 少年夜 20%，层数将增添 2-4 层。

同时，规格进级将影响 ABF 载板造造的良率，今朝封拆厂采取的芯片封拆手艺对载板造造商的良率组成了更年夜的压力，造造商为处置新办事器和 HPC 芯片而设想的 ABF 载板凡是一起头的良率只要 50%。

该动静人士称，IC 载板造造商的 ABF 载板产能正在 2022 年及今后已被高端 HPC 和办事器芯片的首要供给商预定，知足供给商的需求是他们来岁的重要使命。

鉴于此，动静人士指出，条记本电脑处置器的 ABF 载板出货量将正在载板造造商中处于较低的优先级，出格是斟酌到条记本电脑市场远景仍不肯定，条记本电脑处置器的 ABF 载板面积较小，很难确保高产能操纵率。