近期，光荣官方颁布发表，光荣首款合叠旗舰 MagicV 行将公布。

本年 7 月，光荣合叠屏专方便已暴光，触及合叠屏的框体、搭钮和电毗连线等。按照此前爆料，光荣合叠屏手机估计来岁 1 月公布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。

明天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，光荣 Magic V 合叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。

正在 2021 骁龙手艺峰会时代，高通手艺公司推出全新一代骁龙 8 挪动平台 —— 骁龙 8 Gen1。光荣末端有限公司产物线总裁方飞彼时暗示，光荣行将公布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 挪动平台。

此中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超年夜核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 年夜核和四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

供给链动静称，光荣首款合叠屏手机面板将由京东方和维信诺供给，此中内部的合叠主屏为 8 英寸，内部的副屏为 6.5 英寸，还正在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。