据美国半导体行业协会(SIA)2022 年 1 月 10 日颁发的文章，中国年夜陆公司的环球芯片发卖额正正在增加，那首要是因为中美之间的合作场面地步和中国年夜陆鞭策芯片行业成长的尽力，包罗当局补助、采购优惠和其他优惠政策。

就正在五年前，中国年夜陆的半导体器件发卖额为 130 亿美圆，仅占环球芯片发卖额的 3.8%。但是，按照 SIA 的阐发，2020 年，中国年夜陆半导体行业实现了史无前例的 30.6% 的年增加率，年总发卖额到达 398 亿美圆。增加的跃升帮忙中国年夜陆正在 2020 年占有了环球半导体市场 9% 的份额，持续两年跨越中国台湾，紧随各占 10% 市场份额的日本和欧盟。2021 年的发卖数据还没有发布。

若是中国年夜陆半导体成长持续连结微弱势头，即正在将来三年连结 30% 的复合年增加率，并假定其他国度 / 地域的财产增加率连结稳定，到 2024 年，中国年夜陆半导体财产的年收进能够到达 1160 亿美圆，占有跨越 17.4 % 的环球市场份额。那将使中国年夜陆正在环球市场上的份额仅次于美国和韩国。

▲ 按照首要国度和地域分别的环球半导体市场份额

中国年夜陆涌进半导体行业的新公司数目一样惊人。2020 年有近 1.5 万家中国年夜陆企业注册为半导体企业。那些新公司中有年夜量是专门处置 GPU、EDA、FPGA、AI 计较和其他高端芯片设想的无晶圆厂草创公司。此中很多公司正正在开辟进步前辈的芯片，正在尖端工艺节点上设想和流片装备。中国年夜陆高端逻辑器件的发卖也正在加快增加，中国年夜陆 CPU、GPU 和 FPGA 部分的总收进以每一年 128% 的速率增加，到 2020 年收进靠近 10 亿美圆，高于 2015 年的菲薄单薄 6000 万美圆。

中国年夜陆半导体企业实现微弱增加

按照 SIA 的阐发，正在中国半导体供给链的一切四个子范畴 —— 无晶圆厂、IDM、代工和 OSAT—— 中国年夜陆公司客岁的收进都录得快速增加，年增加率别离为 36%、23%、32%、23%。中国年夜陆抢先的半导体公司无望正在多个子市场向中国海内甚至环球扩大。

SIA 阐发进一步显现，2020 年，中国年夜陆正在环球无晶圆半导体范畴的市场份额高达 16%，排名 三，仅次于美国和中国台湾，高于 2015 年的 10%。

受益于中国复杂的消耗市场和 5G 市场，中国年夜陆 年夜的芯片设想商华为旗下的海思半导体正在 2020 年缔造了近 100 亿美圆的收进。其他中国无晶圆厂公司，如通讯芯片供给商紫光展锐、MCU 和 NOR 闪存设想商兆易立异、指纹芯片公司汇顶科技和图象传感器设想商格科微电子和豪威科技(一家被中国收买的总部正在美国的公司)均陈述了 20-40% 的年增加率，成了中国年夜陆顶级的无晶圆厂公司。另外，除供给中国年夜陆 OEM 外，兆易立异、豪威科技、汇顶科技已进进环球前三年夜智妙手机厂商供给链。

与此同时，中国年夜陆消耗电子和家电 OEM 和抢先的互联网公司也经由过程内部设想芯片和投资老牌半导体公司的体例加年夜了向半导体范畴的扩大力度，正在曩昔两年中正在设想进步前辈芯片和成立国产供给链方面获得了明显停顿。

　　中国年夜陆芯片造造持续扩大

中国年夜陆还正在构建其半导体系体例造供给链方面连结微弱增加，2021 年颁布发表新增 28 个晶圆厂扶植项目，新打算资金总额为 260 亿美圆。

正在芯片造造方面，因为华为等被列进美国当局的实体清单，中国年夜陆半导体财产正在很年夜水平上停息了进步前辈逻辑节点造造的开辟，并将年夜部门资金转向成熟工艺造造手艺。因为那一转变，从 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中国年夜陆晶圆造造商正在成熟工艺节点(>=14nm)上增添了近 50 万片 / 月的晶圆(WPM)产能，而正在进步前辈节点上仅增添了 1 万片产能。仅中国年夜陆的晶圆产能增加就占环球总量的 26%。2021 年，中国年夜陆也起头了国产手机 19nm DDR4 DRAM 装备和 64 层 3D NAND 闪存芯片的贸易出货。固然中国存储器行业仍处于成长早期，但估计中国存储器企业正在将来五年内将实现 40-50% 的年复合增加率并具有很强的合作力。正在后端出产方面，中国正在外包组拆、封拆和测试(OSAT)方面处于环球抢先职位，其三年夜 OSAT 厂商合计占有环球 35% 以上的市场份额。

各种迹象表白，中国年夜陆半导体芯片发卖的快速增加极可能会延续。虽然中国年夜陆要遇上现有的行业抢先者另有很长的路要走 —— 特别是正在进步前辈节点代工出产、装备和质料方面 —— 但估计将来十年差异将缩小。