
努力于正在芯片代工市场同台积电一较高低并终究跨越台积电的三星,也正在加年夜晶圆代工方面的投资。有外媒正在报导中暗示,三星电子的方针,是正在 2030 年跨越台积电,成为环球 年夜的晶圆代工商。
值得注重的是,正在 2019 年年末,也曾有报导称三星电子将加码芯片造造营业,打算正在将来十年投资 1160 亿美圆,成长芯片造造营业,为科技巨子们代工芯片。
做为当前正在造程工艺方面能跟下台积电节拍的厂商,三星电子正在晶圆代工范畴也有年夜量的客户。有报导称,三星电子正在近期流露,他们正在环球的晶圆代工客户跨越了 100 家。
晶圆代工市场近几年成长迅猛,除加年夜投资的台积电和三星电子,芯片巨子英特尔正在客岁也已颁布发表建立代工办事部分,为其他厂商朝工芯片,英特尔也正在加年夜芯片范畴的投资。
有业内专家暗示,固然三星电子正在加年夜代工范畴的投资,但他们正在短时间内,难以缩小与台积电那一范畴的差异。
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