集成电路高精尖创新中心在北京成立：依托北京

据“北年夜微电子”公家号动静，本日上午，集成电路高精尖立异中间正在京揭牌建立。

据先容，该中间由北京市当局核准、北京市教委立项建立，依托北京年夜学、清华年夜学配合扶植，结合北京阛阓成电路财产重点单元展开深度协作，将两校高程度科学研讨和高条理人材培育推动到北京集成电路财产一线，对加快立异链、财产链、人材链融会，支持北京集成电路财产可延续高量量成长具有凸起意义，是北京办事国度严重计谋、深化科研体系体例机造鼎新、扶植集成电路科技立异高地的主要行动。

半导体财产协会(SIA)最新数据显现，2021 年环球半导体发卖额到达创记载的 5559 亿美圆(约 3.52 万亿元群众币)。此中，中国还是最年夜的市场，发卖额达 1925 亿美圆(约 1.22 万亿元群众币)。