3月1日清晨，小米团体中国区总裁、Redmi品牌总司理卢伟冰发文暗示“3月会很出色”，表示Redmi会正在本月进行新品公布会。

今朝Redmi K50系列已取得了工信部进网答应，卢伟冰表示的新品公布会应当是K50系列公布会，此次公布会将会推出Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款机型。

据悉，Redmi K50搭载高通骁龙870旗舰处置器，Redmi K50 Pro搭载天玑8100处置器，Redmi K50 Pro+搭载天玑9000处置器。

从三款机型利用的芯片看出，除Redmi K50尺度版利用了和上一代K40不异的骁龙870以外，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+的处置器都有进级。

此中天玑8100利用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78年夜核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz构成，GPU为G610 MC6，安兔兔综分解绩冲破了82万分，跨越了骁龙888。

超年夜杯K50 Pro+搭载的天玑9000利用了台积电4nm工艺，它由1个Cortex-X2超年夜核、3个Cortex-A710年夜核和4个Cortex-A510小核构成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综分解绩冲破了100万分，比肩骁龙8。

另外，Redmi K50 Pro系列采取三星E4 AMOLED柔性曲屏， 高撑持120W超等秒充。

Redmi K50 Pro衬着图