本月初，联发科公布了天玑 8100 芯片。同时，小米官宣，Redmi K50 宇宙将环球首发天玑 8100 芯片。

卢伟冰暗示，新品公布会已进进紧锣密鼓的筹办状况，3 月内让年夜家用上。别的，天玑 9000 和天玑 8100 会同台公布。卢伟冰还称，K50 合作力仍是很是强，应当仍是 [焊门员] 级的程度。

客岁 12 月，联发科公布了天玑 9000 ，率先采取台积电 4nm 进步前辈造程，CPU 采取面向将来十年的新一代 Armv9 架构，包括 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超年夜核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 年夜核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效焦点，内置 14MB 超年夜容量缓存组合。比拟 2021 年安卓旗舰，机能晋升 35%，能效晋升 37%。

天玑 8100 于月初公布，台积电 5nm 造程，CPU 部门包括 4 个 2.85GHz A78 焦点 + 4 个 2.0GHz A55 焦点，GPU 为 Mali-G610，采取自研 APU 580 架构。CPU 跑分部门，天玑 8100 号称比同级竞品多核机能晋升 12%，多核能效晋升 44%。

Redmi K50 电竞版已于 2 月 16 日公布，搭载全新一代骁龙 8 Gen1 芯片，辅以 LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存，装备侧边指纹辨认，供给阴影、银翼、冰斩三款尺度配色和冠军版联名款。