正在进步前辈造程的上风和 IDM 外包汽车 MCU 及其他芯片的趋向下，台积电汽车芯片定单增速或将远超预期。

DIGITIMES 报导称，台积电正在进步前辈造程范畴的上风估计将吸引英伟达、高通、英特尔和特斯拉等客户的主动驾驶野生智能芯片定单涌进。做为代工范畴的尽对带领者，台积电正在 7/5nm 节点工艺市场占有跨越 90% 的份额。

与此同时，业内也以为台积电成为 IDM 加年夜汽车 MCU 和其他芯片外包给代工场的 年夜受益者。动静人士称，台积电已取得了 IDM 总汽车芯片定单的 70% 摆布，包罗英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等正在内的 IDM 已将 15% 的汽车芯片出产(首要是汽车 MCU)外包给台积电和其他纯代工场。正在那些 IDM 产出增加空间有限的环境下，那一比例无望增加。

正在此之前，台积电颁布发表了扩年夜产能以知足汽车芯片不竭增加的需求，包罗南京 12 英寸厂正正在扶植中的 28nm 工艺产线;正在客岁底与索尼告竣和谈正在日本熊本成立一家合伙工场用于 28/22nm 工艺造造，尔后颁布发表将经由过程经由过程 12/16nmFinFET 工艺手艺加强该合伙公司的出产才能，月产能也今后前的 45,000 片上调至 55,000 片 12 英寸晶圆，打算于 2024 年投产。

除台积电，联电、天下进步前辈和力晶等也已启动扩产打算，据悉那些代工场都取得了包罗汽车 IC 供给商正在内的客户的持久定单许诺。