正在红(AMD)、绿(Nvidia)、蓝(Intel)三家剧烈合作的鞭策下，野生智能和数据中间手艺正在客岁获得了长足的前进。以 AMD为例，该公司提出了一项营业计谋，以侧重高机能计较(HPC)的研发。另外与 2020 年比拟，该公司但愿正在将来五年内将数据中间能效晋升 30 倍。

(图 via WCCFTech)

由本周表露的状况信息可知：正在熟悉到将来几年的下一代数据中间的行业成长与趋向需求以后，AMD 现正为此主动做筹办。

而该公司的 AI 与 HPC 加快平台效能 —— 包罗霄龙(EPYC)系列处置器和 Instinct 计较卡 —— 已较几年条件升近七倍。

此前几年，该公司已推出了三代霄龙办事器 CPU、和两代 CDNA 架构加快卡。以 64C / 128T 的 EPYC 7003 处置器 + 四路Instinct MI250 加快卡平台为例，其 FP16 机能几近是四路 MI50 平台的 14 倍。

Instinct MI250 加快卡包括了 13312 个 CDNA 2.0 流处置器(SP)，GPU 主频 1.0~1.7 GHz，功耗 500W。正在此根本上，AMD 还但愿告竣 2020 年立下的“30x25”方针。

正在那份纲要的指引下，AMD将努力于扩大其数据中间装备的根本机能，包罗改良每瓦机能效力和利用优化、将精神集合到产物仓库上、和正在晋升机能的同时下降功耗。

与 2020 年立下的硬件基线比拟，上述各个范畴的停顿，都将使 AMD 更靠近其方针。公司首席手艺官 Mark Papermaster 暗示：

虽然间隔实现 30x25 愿景另有良多事情要做，但工程师们对其事情停顿感应非常高兴、并对迄今一切成果感应鼓励。我正在此诚邀年夜家主动与 AMD获得联系，以获得延续数年的停顿陈述。

WCCFTech 指出，AMD 用 EPYC 7742 办事器平台做为 30x25 的基准比力工具。该 CPU 具有 64C / 128T，频次正在2.25~3.40 GHz 之间，辅以 256MB 缓存容量，TDP 功耗 225W 。

另外四路 Instinct MI50 计较卡采取了 五代 GCN 架构，具有 3840 个流处置，GPU 频次正在 1450~1725 MHz，功耗为300W 。

以三角数据初始化(4K 矩阵 DGEMM)利用为例，该超算平台上的每块 MI50 加快卡算力正在 5.26 TFLOPs，FP16 机能为 21.6TFLOPs、功率耗损为 1582W 。

不久后，AMD 无望将 HPC 平台进级到撑持 DDR5 内存(功耗程度较 DDR4 更低)和 PCIe 5.0 的 96C / 192T霄龙处置器。

初连系多方面的优化，AI 与 HPC 利用法式的 CDNA 软硬件机能也将迎来延续的改良。